最薄四核如何铸造 中兴Grand S拆机评测

在顺利开启金属盖后，我们可以清晰的看到各个芯片的位置，通过上图我们可以看到标注的芯片类型，分别是三星闪存、高通MDM9215M通讯模块、AVAGO ACPM 7500功放模块。

后置、前置摄像头特写

后置摄像头尺寸对比手指

仔细观察各个焊点的布局，相信大家可以感受到中兴Grand S的机身内部还是具备不错的工艺，在超薄6.9毫米的基础下，中兴特意将各个芯片的体积进行压缩，同时还要保证功耗方面的平衡，也展现出了国产厂商在技术上的日益成熟。

后置摄像头与前置摄像头拆卸时要注意连接的排线

肢解第四步：四核高通APQ8064现身

将主板翻过身来，我们需要用和刚刚相同的手法打开芯片上的金属盖，之后会看到尔必达Elpida 2GB运行内存以及它背后的四核骁龙APQ8064处理器。只是不知道笔者拆解的机型是不是个例，上面已经无法看清具体的文字信息。此外，高通电源管理芯片则位于骁龙APQ8064处理器的上端。

主板背面芯片示意图

中兴Grand S拆卸完毕

经过2个半小时的努力，笔者最终成功的将中兴Grand S“肢解”，除了屏幕部分由于没有专业的吸盘工具没能正常拆卸之外，其余的机身、主板等零部件都已经成功拆卸。最后的重新组装过程也还算顺利，我们只需要按部就班把排线插好、扣上后盖即可。

中兴Grand S重新组装成功

总的来说，中兴Grand S的内部做工并没有让我们失望。作为一款5英寸1080p屏四核最薄智能手机，我们可以看到中兴Grand S内部的每一个零部件都是为了超薄而精心设计。目前智能手机的大屏化趋势依旧高涨，我们可以预见的是，未来一段时间内，“大屏+纤薄”的组合方式将会是智能手机市场新的突破点，但这也势必会对厂商的技术做工、产品设计、研发能力提出更高的要求。我们很欣慰的看到像中兴Grand S这样的旗舰产品诞生，而这也从侧面证明了国产智能手机已经开始从“中国制造”走向“中国创造”。

（编辑：佛山站长网）

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