加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 佛山站长网 (https://www.0757zz.com/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 综合聚焦 > 移动互联 > 评测 > 正文

最薄四核如何铸造 中兴Grand S拆机评测

发布时间:2013-05-06 01:13:23 所属栏目:评测 来源:站长网
导读:本文笔者就带大家一起探究一下中兴Grand S的内部做工,看看它最薄四核的称号是否“名副其实”。

今年的CES大展上,中兴发布了自家重磅级新品中兴Grand S。这款手机凭借着其超薄6.9毫米的机身以及一体成型式的风格一举获得了德国iF设计大奖。相信对于这样一款精美时尚又超薄的产品,你一定很想知道它的内部组成是什么样吧?本文笔者就带大家一起探究一下中兴Grand S的内部做工,看看它最薄四核的称号是否“名副其实”。

最薄四核如何铸造? 中兴Grand S拆机评测

中兴Grand S拆机评测

肢解第一步:摄像头后盖暗藏玄机

在观察完中兴Grand S全身之后,笔者发现直接掀开机身背部后壳是行不通的,最终察觉到玄机在摄像头后盖部位有两颗螺丝来固定机身。在此笔者建议使用专业拆机的翘片沿四周撬开摄像头后盖。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

拆机前的准备工作

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

使用翘片撬开背部摄像头后盖

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

摄像头后盖特写图

顺利划开摄像头后盖之后,我们会发现两颗十字螺丝以及闪光灯组件。之后需要做的就是整个敲开后盖,使用的工具依旧是专业拆机翘片,这里需要注意音量调节按键以及电源按键部位比较脆弱,建议先从机身顶端入手,再慢慢沿机身边缘划开整个后盖。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

摄像头后盖的闪光灯组件

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

取下两个固定机身后盖的螺丝

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

摄像头组件及其他芯片

打开后盖之后,我们把目光聚焦在摄像头组件部位。在这部分我们可以看到的是中兴Grand S配备的电源键、3.5毫米耳机接孔、震动马达、后置1300万像素摄像头、前置200万像素摄像头以及闪光灯组件。

肢解第二步:发现隐藏的第7颗螺丝

好了,开启了机身后盖之后,我们便可以顺利的将中兴Grand S一拆为二,接着你会发现主板与显示屏相固定的六个螺丝。千万不要以为拆下可见的六颗螺丝就万事大吉了,事实上还有一颗螺丝隐藏在了机身底部的排线下。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

成功的拆卸下后盖

具体操作的方法如下,我们首先需要轻轻的拔掉显示屏连接主板的排线,这里的排线是支持插拔操作的,顺利拔掉排线并揭开粘贴在主板上的胶布之后,便能顺利的看到隐藏的第七颗螺丝了。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

耐心的拧掉主板上的螺丝

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

第七颗螺丝的位置比较隐蔽

在拧掉主板上的全部七颗螺丝之后,这时还需要注意两个与排线相连接的地方。一个是电池下方“L型”的黑色排线,另外一个则是机身侧边上的小排线。这里尤其注意“L型”的大排线是采用竖向插拔的连接方式,千万不能直接横向往出拽。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

连接无线、车载充电器的触电

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

配备1785毫安时容量电池

在解决掉主板连接显示屏上的全部排线之后,最后需要做的就是小心的拔掉主板连接显示屏的两个金色锁扣了。还需要提醒大家的是,电池与显示屏面板被强力胶粘住,所以拆卸时多有不便。中兴Grand S仅配备了1785mAh容量电池,不过由于机身超薄的缘故,电池做到如此程度也是很不容易的。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

主板与显示屏前盖完全脱离

肢解第三步:主板正面芯片全解析

接下来的操作就变得顺理成章了,首先来看看主板正面的布局。我们需要用改锥小心的开启套在各个芯片上的金属盖,金属盖的边缘都是通过锁扣的方式固定,因此只需要慢慢挑开各个锁扣即可顺利开启金属盖。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

手机主板正面的芯片构成

(编辑:佛山站长网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

热点阅读