小米23日发布啥？ 手机盒子PadFone

小米公司昨日宣布于4月23日举办“新品新品新品”沟通会，但并未沟通具体发布的产品相关信息。

据笔者从小米供应链多方打探获悉，小米当天将发布新款电视盒子、小米“PadFone”、小米3S手机三款产品。

新小米盒子

据供应链方面称，新款小米盒子将采用晶晨半导体公司的Amlogic M802四核处理器方案，采用台积电28HPM工艺，集成四个Cortex-A9 r4 CPU核心，单核主频最高可达2.0GHz；GPU使用了Mali-450MP6，包含两个顶点和六个像素处理器，晶晨官方称之为八核GPU；四颗Hynix的DDR3内存颗粒，构成总共2GB的RAM，位宽64bit；集成四核心的4K视频解码器、双核心的1080p视频编码器、音频DSP引擎、安全加密引擎。

这也是继2013年9月第二代小米盒子之后，小米发布的第三款盒子产品，除硬件配置外，新的小米合作加强了迅雷离线下载功能，并支持今年国内智能电视厂商主打的4K概念，预计售价依然是299元。

小米“PadFone”

这是小米体系中新推出的一款产品，其实供应链也不知道小米会如何命名，只是说“类似华硕PadFone”的一款“触摸本”产品。

据供应链人士称，这款类PadFone产品机身由铝合金锻造，非常轻巧，本身并不具备计算功能，通过数据接口与小米手机连接后，即可成为一款类Pad产品。同时小米还计划为其提供配套键盘，可再次“变身”成为一个类笔记本产品。由于本身并无多少技术含量，作为小米手机周边类产品，预计“售价几百元”。

小米3S手机

笔者之前在《解读2014雷军手机布局》曾首先解密了小米3S的产品信息，如今这款产品终于将要发布。

下文内容引自《解读2014雷军手机布局》：

小米3S

综合小米内部员工和供应链消息，小米将于4月底-5月初发布小米3手机的升级版本，配置上由高通8274AB（联通3G版）/8674AB（电信3G版）终于升级为801平台（8974AB），开始支持TDD/FDD 4G制式。RAM由2GB提升至3GB，UI则由MIUI V5升级至MIUI V6。

小米3S将主要由富士康廊坊工厂代工。值得关注的是，小米开始尝试外观金属件的设计，3S手机将增加金属边框，目的改变小米手机一直被诟病的全塑料外观设计和做工。

小米4

由于雷军不喜欢“小米4”这个名称，所以将4月5月初发布的小米3S直接命名为小米4，还是9月发布的重磅产品命名为小米4/5，一直存在纠结。据供应链消息，小米4（暂且称9月发布的产品）将采用高通805平台，最高频率可达2.5 GHz，搭载了最新的Adreno 420 GPU，按照高通说法在图形处理能力上将比骁龙800平台的Adreno 330 GPU提高40%。

来自富士康方面的消息称，小米4将采用金属机身、一体成型工艺，由于高通805平台兼容7模和几十个频段，因此在天线设计方面遇到巨大挑战，目前的解决方法是类似HTC One（M8）的“横断线”方案。同时，小米4也将在小米3S基础上，继续挑战超窄边框设计，并且优化手机摄像头运行算法，增强拍照能力。

【解读】：据小米内部人士透露，雷军自己称最错误的决定之一，就是在2011年8月小米一代手机发布时宣称的“没有设计是最好的设计”，而这也是小米手机近两年来被业界和用户吐槽最多的“槽点”，雷军和小米设计团队也一直在反思。

小米3手机由于受到供应链、成本、上市时间限制，挑战金属件遇到困难。但从小米3S开始，小米手机外观设计和硬件做工将得到较大提升。今年国产手机厂商在高端旗舰产品设计和做工等方面将有一轮新的提高。

综合小米内部员工和供应链消息，小米3S配置上由高通8274AB（联通3G版）/8674AB（电信3G版）终于升级为801平台（8974AB），开始支持TDD/FDD 4G制式。RAM由2GB提升至3GB，UI则由MIUI V5升级至MIUI V6。

小米3S将主要由富士康廊坊工厂代工。值得关注的是，小米开始尝试外观金属件的设计，3S手机将增加大量金属件，目的改变小米手机一直被诟病的全塑料外观设计和做工。

从小米邀请函“情理之中，意料之外”主题，以及“媒体沟通会”的定调可以看出，小米此次产品更多属于改良性质，因此并没有举行大的线下发布会。

从供应链消息称，小米将于5-6月正式推出路由器产品，这或许才是雷军三季度的产品重点。

（编辑：佛山站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!