显微镜头下的芯片 深入探索HTC One

芯片级专家ChipWorks近日打开了HTC One，细细探索了其内部的诸多芯片元件，并且按惯例，将不少芯片放在了显微镜头下，一展“芯”世界的面貌。

HTC One及附件留影。

这里拆卸的似乎是台工程样机，内部可以看到很多手写标记，而且显得非常凌乱，胶带横行，但好在是4.7寸大屏机，里边有足够的空间安排各种元件。

HTC One使用了两块PCB，一块主板，一块子卡，其中主板的元件全部安排在正面，背面一片空白。

结合iFixit的拆解标注图(部分是我们后加的)，我们来看看各个芯片都是干啥的：

红色：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存(竟然不是DDR3)、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)

橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存

青色：高通MDM9215M GSM/UMTS/LTE基带芯片(双芯片封装，一是三星28nm LP CMOS工艺制造的Shelby处理器，二是三星DRAM LTE)

黄色：高通PM8921电源管理单元(还有个PM8018)

浅黄：高通WTR1605L LTE芯片

蓝色：Synaptics S32028触摸控制器(应该是ClearPad 3200系列的)

黑色：博通BCM4335 802.11b/g/n/ac、蓝牙4.0+HS、FM、基带单芯片

灰色：NXP 650121 PN544 NFC控制器(这个iFixit没有认出来或者说忽略了)

紫色：TriQuint TQM7M9023多频段功率放大器

褐色：Avago A5508、Avago A5020、Avago A5007功率放大器

ChipWorks还发现了SkyWorks 85302-11 2.4GHz Wi-Fi/蓝牙前端模块，不过谁都没有说在哪儿，图片也都不是太清晰，暂时找不到。是不是左下角那个大点的？

主板右侧

左上角的一堆功率放大器

博通无线芯片和NXP NFC芯片

BCM4335是全球第一款5G Wi-Fi 802.11ac整合芯片，这貌似也是第一次看到它投入实用(Q1才量产)。它和之前的BCM4334一样还是40nm工艺制造，也支持后者的全部技术。

子卡连接着前后摄像头、震动马达、耳机接口、环境光传感器、音量按钮等部件，不过没看到天线。考虑到HTC One是金属后盖，而无线信号对金属的穿透性并不好，因此第二张图中三个红框内的弹簧触点内应该就是天线的所在，它们在后盖上对应的位置也正好是一条塑料边框。

（编辑：佛山站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!