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A15架构Tegra4四核 TD版小米手机3评测

发布时间:2013-09-18 04:48:55 所属栏目:评测 来源:站长网
导读:小米与高通的关系比较密切,因此基本所有小米手机身上均是搭载高通旗下的处理器芯片,不过小米在近一两年发展越来越迅速,产品的多样化(包括种类、定 位)要求它需寻求更

底部为扬声器接口,小米将其设计在机身底部正中间,而数据接口则靠左边。

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顶部明显为小米的SIM卡插槽,乍一看其比类似手机设计的插槽明显要宽大,证实其仍然是采用标准大小的SIM卡,不过,也同当年魅族MX发布的时候一样配备了一个卡套,小卡也可以装入卡套变成大卡后再使用。

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音量键和电源键被设计在机身的右侧,从实际的体验来看,按键并未突出机身太多,而且按下的键程适中,力度反馈不俗,并无2S上面软绵绵的感觉。

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机身左侧并没有设计任何按键或接口,从机身侧面的设计来看,依靠了一定弧度来连接了前后面板,因此不论是握感还是产品的整合度都很不错。

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1300万像素的摄像头位于左上角,配备了双LED补光灯,为堆栈式传感器,F2.2光圈加上28mm广角,拍摄基础能力仍然不俗。详情可参考文章后面的拍照能力专项测试。

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背部下方为孤零零的“MI”logo,由于后背已经不能拆卸,因此小米3并不支持更换电池。logo为金属镶嵌,质感不错,相较后盖会有些许突出。正常手持的时候logo会被遮挡住,这算是小米的低调之处么?

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小米手机3配备了3种颜色的皮套供选购,不仅起到保护手机的作用,还能当作支架使用,比较方便。小米手机向来以1999元的价格主打性价比,这次也不例外,配置全面提升的同时价格却没变,会不会有哪些地方有缩水呢?接下来我们来看看和小米2S的屏幕对比吧。

(编辑:佛山站长网)

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