最大的小米手机 小米3代全球首发评测
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威武霸气 小米3代处理器解析 从目前掌握的情况来看,小米3代的处理器将分为Tegra 4和骁龙800两个版本,前者主要用于移动版,支持TD-SCDMA网络,而后者则用户联通/电信版,支持WCDMA/CDMA2000网络。至于5英寸1080p屏幕、2GB内存、16/32GB机身存储空间、1300万像素后置摄像头等配置方面两款手机不会有任何区别。由于目前掌握的资料有限,因此我们暂时只能对这两款处理器进行解析,未来会给大家带来完整的小米3代配置解析。 Tegra 4
Tegra 4是全球首款Cortex-A15架构的四核心处理器,代号为“Wayne”,相比Tegra 3来说它并没有增加核心数量,但将内核架构从Cortex-A9升级到了Cortex-A15,而且依然是“4+1”核心设计,即具备四颗主核芯和一颗省电核心。Tegra 4内部拥有72个GPU核心单元,GPU处理能力号称是Tegra 3的六倍以上。 Tegra 4处理器采用台积电的的28nm HPL工艺制造,和28nm HPM工艺不同的是它更加注漏电率与性能之间的平衡。Tegra 4处理器内部的四颗Cortex-A15架构的核心最高频率可达1.9GHz左右,另外其内存支持也从Tegra 3的单通道升级至双通道。 Tegra 4处理器并没有集成基带芯片,如果使用在手机上,厂商需要单独配备一颗基带,本次小米手机3就单独配备了一颗支持TD-SCDMA网络的基带芯片,具体型号还有待查证。 此外小米手机3的采用这颗Tegra 4并不是Shield掌机中那颗,它的代号为AP40,和原版T40相比精简了部分在手机上用不到的功能,并在一定程度上降低了频率,发热控制能力也更加完善,TDP从Tegra 4的8W左右降低到了3W,完全符合手机的需求,同时也带来了发热量的降低。 骁龙800
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