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天玑900将是联发科维系领先地位的全新主力
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-27 热度:105
5月13日,联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示,天玑900基于台积电6nm先进工艺制造,采用旗舰级A78大核CPU+G68 GPU,支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可实现高能效与低功耗的最佳平衡,为高端5[详细]
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思科CEO:全球计算机芯片匮乏还将持续大约6个月
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-27 热度:197
据报道,美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克(Chuck Robbins)日前表示,全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其他因素叠加,全球半导体供应短缺,这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示:[详细]
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服务端高并发分布式架构提升之路
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:130
本文以淘宝作为例子,介绍从一百个到千万级并发情况下服务端的架构的演进过程,同时列举出每个演进阶段会遇到的相关技术,让大家对架构的演进有一个整体的认知,文章最后汇总了一些架构设计的原则。 特别说明:本文以淘宝为例仅仅是为了便于说明演进过程可[详细]
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芯片匮乏等问题致供应链受影响大部分工厂将停产一周
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:192
3月18日消息,据国外媒体报道,由于供应链问题,本田汽车在美国和加拿大的大部分汽车工厂下周将停产一周。 本田汽车发言人表示,该公司正在处理与新冠疫情所带来的影响、各个港口的拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气(特别是在德克萨斯州)有关的一系列[详细]
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台积电分配第二季度产能 5G、车用芯片是核心
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:200
自去年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象,台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。 据DigiTimes消息,台积电第2季投片产能以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主,产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂[详细]
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Kafka架构和高可用机制分析,阿里腾讯都在用
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:132
在一套kafka架构中有多个Producer,多个Broker,多个Consumer,每个Producer可以对应多个Topic,每个Consumer只能对应一个ConsumerGroup。 整个Kafka架构对应一个ZK集群,通过ZK管理集群配置,选举Leader,以及在consumer group发生变化时进行rebalance。[详细]
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如何设计一个靠谱的分布式系统?
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:116
今天的应用程序可以说是分布式系统开发中的一项奇迹。基于不同的系统架构,构成应用程序的每个功能或服务可能在不同的系统上执行,而系统位于不同的地理位置,使用不同的计算机语言编写。应用程序的组件可能托管在一个功能强大的系统上,该系统由用户自己[详细]
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微服务架构的四大金刚工具
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:64
副标题#e# 缓存的使用可以说无处不在,从应用请求的访问路径来看,用户 user - 浏览器缓存 - 反向代理缓存- WEB服务器缓存 - 应用程序缓存 - 数据库缓存等,几乎每条链路都充斥着缓存的使用,缓存最直白的解释就是用空间换时间的算法。缓存就是把一些数据暂[详细]
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消息中间件:四种投递模式分析
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:177
其中PTP模型和Pub/Sub模型在JMS规范中有定义,消息中间件ActiveMQ就实现了JMS规范。然而一些消息中间件,并没有实现JMS规范,而是自己设计出了一套模型,例如Kafka和RocketMQ就采用了Partition模型。此外业界还有一些其他的消息投递模型,例如Transfer模型[详细]
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新手也能看懂的线程池学习分析
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-26 热度:50
池化技术相比大家已经屡见不鲜了,线程池、数据库连接池、Http 连接池等等都是对这个思想的应用。池化技术的思想主要是为了减少每次获取资源的消耗,提高对资源的利用率。 线程池提供了一种限制和管理资源(包括执行一个任务)。每个线程池还维护一些基本统[详细]
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Java Springboot 开源微服务架构管理后台搭建应用
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:65
项目主要功能预览 1、统一认证功能:支持oauth2的四种模式登录、支持用户名、密码加图形验证码登录、支持手机号加密码登录、支持openId登录、支持第三方系统单点登录 2、分布式系统基础支撑:服务注册发现、路由与负载均衡、服务降级与熔断、服务限流(url/[详细]
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58同城实时计算平台架构执行
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:92
58同城作为覆盖生活全领域的服务平台,业务覆盖招聘、房产、汽车、金融、二手及本地服务等各个方面。丰富的业务线和庞大的用户数每天产生海量用户数据需要实时化的计算分析,实时计算平台定位于为集团海量数据提供高效、稳定、分布式实时计算的基础服务。[详细]
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如何设计完成一个轻量的开放API网关
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:116
网关最基本的功能是转发请求, 常见的方式是根据配置中的路由规则将请求转发给内部服务, 如: 将/order/*的请求转发给内部的订单系统、/user/*的请求转发给内部的用户系统, 这种做法常用于对整个业务系统负责的基础网关. 而本文所设计的是服务于第三方的开放[详细]
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十分钟明白分布式架构的一生一世
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:52
有人认为,分布式就是分模块进行开发,分模块进行部署,分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念,早在上世纪90年代,就有人提出了按照模块划分软件功能。这在软件工程上,分模块可以更好地进行解耦,在工作中,分模块也可以更好地进行分工。[详细]
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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8%,再创辉煌!
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:142
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明,Fabless IC供应商所记录的销售增长率要高于IDM的增长率。 如图所示,IDM 销售额增长超过Fabless销售记录并有记录的第一年[详细]
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不止一座!消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:194
5月5日,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划[详细]
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中芯国际人事更改:路军辞任公司非执行董事
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:171
近日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)发布了一项人事变动公告,宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出,路军先生因工作安排调整,辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉,该项人事变动自2021年4月29日起生[详细]
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全球芯片枯竭!三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:135
市场近日传出,三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道,三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示,三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品,而不是之前约定的2022年初的截止[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先,占比 37%
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:146
5 月 5 日,研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测,报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位,占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工,由于美国得州奥斯汀工厂停产,会造成[详细]
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转折点!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:196
5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之,在150平方毫[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:52
3月24日消息,IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司(以下简称开赟软件)宣布,开赟软件基于IBMSpectrumLSF(LoadingSharingFacility,工作负载管理方案)打造的适配国内EDA(ElectronicsDesignAutomation,电子设计自动化)生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:119
据法新社报道,当地时间3月23日,美国芯片巨头英特尔公司表示,作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分,将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂,预计工厂将于2024年投产,新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官(CEO)[详细]
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高启全:英特尔再度跨足晶圆代工,短期难以吓唬台积电
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:108
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划,除将持续推进先进制程技术外,并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响,台积电盘中即重挫逾3%,最低来到571元新台币,后续逐渐回稳,但仍走在平盘以下。对此,前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示,台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:156
3月22日,四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目:[系统] 日期:2021-05-25 热度:104
3月23日,西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示,会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]